镀金光亮剂配方与配制方法

PM-616镀金添加剂

（周生电镀导师）

一、 特点

镀金光亮剂用量不大但是在五金装饰金电镀和PCB镀金中作用重要。镀金工艺有含氰和无氰镀金两种选择，目前主流依旧是氰化金钾镀金。业界对氰化物比较忌惮，但是镀金因为金盐价格昂贵，一般都有回收工艺，其实对环境污染极小。而无氰镀金的效果还有待提高。本文的镀金光亮剂是用于氰化物工艺的。镀金光亮剂所镀之镀层光亮、硬度高、内应力低、耐磨损，具有极佳的可焊性且不易变色。镀液能容忍较多的金属杂质，镀液稳定，操作简便，沉积速度快 。

镀金光亮剂配方经过调整可以有水金工艺、硬金工艺以及化学镀金工艺。

用途不同，水金金面柔软、可焊性好，但是不耐磨。硬金硬度高适合电子产品的插头镀金，而化学镀金主要与化学镀镍配合用于PCB的化学镍金工艺。

二、操作条件【周生导师之@（Q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）】

范围 最佳

金盐（以金计） g/L 0.8～1.2 1

导电盐 g/L 100-160 140

PH调整盐 g/L 40-70 50

PM-616镀金添加剂 ml/L 100 80-120

阴极电流密度 A/dm 0.5～1.5 1

pH值 4～5 4.5

比重 °Be 15～24 18

温度 ℃ 40～60 50

搅拌 阴极移动

电镀时间 秒 30—120

• （$声$明）：（建&群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请#认#准#文#中Q和WX）（广-告-长*期*有*效）

二、 镀液的配制

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四、 镀液配制（周生导师之（W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）

五、 配制方法

1、充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；

2、加热至50℃，边搅拌边加入导电盐和PH调整盐；

3、将预先溶于热蒸馏水中的含金量为1g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；

4、 加入PM-616镀金添加剂，补蒸馏水至需配体积；

5、 调整溶液的pH值，调高用导电盐，调低用PH调整盐。

四、镀液的维护

1. 定期补充氰化金钾溶液，使溶液的含金量维持在配方范围内，金的沉积速度为100g/1250Amin，可根据分析数据和安培分钟计的积累数字，经常进行补充，每补加一百克金盐的同时补加PM-616添加剂200毫升；

2. 注意经常调整溶液的pH值，提高pH值可用导电盐，降低pH值可用pH调整盐；

3. 调整溶液的比重可用导电盐和pH调整盐；

4. 如果溶液受到有机物污染时，可用活性炭处理。